貼片小尺寸封裝
貼片小尺寸封裝
低功耗Wi-Fi模組提供一種將用戶的物理設備連接到Wi-Fi無線網絡上，供UART串口等接口傳輸數據的解決方案。廣泛應用于手持設備，工業控制等物聯網領域。
產品特點：
- 支持802.11b/g/n無線標準
- 超低功耗，卓越省電機制，適用于電池供電應用
- 自主開發MCU平臺，超高性價比
- 支持UART/GPIO等通訊接口
- 支持Smart Link智能聯網功能（提供APP）
- 支持無線遠程升級固件，提供無線批量配置工具
- 可提供SDK開發包，支持二次開發
- 超小尺寸：
- HF-LPT330：24mm x 16mm x 3mm
- HF-PLT230 :22mm×13.5mm×3mm
- HF-LPT220 :22mmx13.5mmx3,mm
- HF-LPT200 :22mmx13.5mmx3 mm
- 產品通過FCC/CE標準認證
| 名稱 | ★HF-LPT230 >> | HF-LPT330 >> | HF- LPT220 >> | HF-LPT200 >> |
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| 圖片 | 
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| 出廠日期 | 2017/Q4 | 2018/Q4 | 2015/Q4 | 2013/Q4 |
| 關鍵特點 | 低功耗 支持SDK開發 支持手機配 價格較低 | 低功耗 支持SDK開發 支持手機配網 貼片小尺寸 低價格 | 低功耗 支持SDK開發 支持手機配網 貼片小尺寸 低價格 | 低功耗 支持SDK開發 支持手機配網 貼片小尺寸 |
| 處理器 | Cortex-M4 SOC | Cortex-M4 SOC | ARM7 SOC | Cortex-M3 MTK |
| 主頻 | 160MHz | 160MHz | 96MHz | 96MHz |
| 操作系統 | mbed | mbed | Contiki | FreeRTOS |
| WIFI標準 | 802.11bgn | 802.11bgn | 802.11bgn | 802.11bgn |
| 認證證書 | FCC/CE/SRRC/RoHS/IC/REACH | CE/FCC/SRRC/RoHS | CE/FCC | FCC/CE/RoHS/REACH/IC |
| 溫度范圍 | -40℃- 125℃ | -40℃- 125℃ | -20~+85 | -40~+85 |
| 內置天線 | √ | √ | √ | √ |
| I-PEX接口 | √ | x | RF 焊盤 | RF 焊盤 |
| 尺寸（mm） | 22×13.5×3 | 24 x 16 x 3 | 22x13.5x3 | 22x13.5x3 |
| 封裝類型 | SMT18 | SMT16 | SMT17 | SMT17 |
| 工作電壓 | 2.9~4.2V | 2.9~4.2V | 2.95~3.6V | 2.8~3.6V |
| 電流（無數據傳輸） | ~25mA | ~25mA | ~30mA | ~12mA |
| 電流（TX峰值） | ~260mA | ~260mA | ~280mA | ~300mA |
| FLASH資源 | 1MB/2MB/4MB | 1MB/2MB/4MB | 2MB | 1MB/2MB |
| RAM資源 | 352KB /384KB/448KB | 352KB /384KB/448KB | 192KB | 128KB |
| UART接口 | 2 | 2 | 2 | 1 |
| PWM接口 | 5 | 5 | 1 | 4 |
| SPI接口 | 1 | 1 | 1 | |
| GPIO接口 | √ | √ | √ (8) | √ |
| 數/模轉化接口 | √ | √ | √ (4) | |
| AP模式 | √ | √ | √(Max 4 STA) | √(Max 2 STA) |
| STA模式 | √ | √ | √ | √ |
| AP+STA模式 | √ | √ | √ | |
| WPS功能 | √ | √ | √ | |
| 網絡服務器 | √ | √ | √ | √(2MB Flash) |
| OTA升級 | √ | √ | √ | √ |
| SmartLink V7.X APP | √ | √ | √ | √ |
| Airkiss配置 | √ | √ | √ | √ |
| 支持SDK | √ | √ | √ | √ |
穩定可靠應用于智能物聯
目前工業領域WiFi模塊產品的性能良莠不齊，差異巨大，如何挑選一款穩定可靠的WiFi模塊成為許多工程師的難題。漢楓低功耗模塊已經通過FCC/CE等認證，同時在行業內都有大量的應用，加上長時間專項測試，為模塊的可靠性提供了堅實的基礎。這也將是您的必然之選。
串口透明傳輸
低功耗系列擁有全透明傳輸串口。客戶只需要簡單配置模塊就可以實現下位機與服務器之間的數據傳輸。其次，客戶也可以根據自己需求，在此基礎做二次開發，實現數據的傳輸。
低功耗貼片式封裝
無數據傳輸待機狀態功耗可低至12ma。采用貼片式封裝技術并且已經集成了GPIO,PWM,AD轉化等外部接口。并且提供多余的GPIO引腳可供客戶進行二次開發。
支持AP&STA模式
模塊不僅單獨支持AP或者STA模式。也可以同時支持兩種工作模式正常工作，模塊可以做STA模式連接路由器，同時可以生出AP熱點，允許終端設備的連接。
遠距離傳輸，高穿墻性能
根據客戶的實際需求，模塊有內置PCB天線和外置IPEX接口的兩種選擇方式。有效加強信號的強度及穿透力，針對不同環境的適用能力也得到明顯提高，有效減少信號死角！
支持多路TCP/UDP連接
除了默認內嵌的兩路SOCKET，軟件部分同時支持客戶自定義socket（最多10路）進行連接。客戶可以簡單的配置模塊來實現在局域網或者廣域網內的TCP/UDP的雙向傳輸。
多種模塊配置方式
目前常用的配置方式有串口AT命令，WEB網頁和手機APP三種方式。
支持手機一鍵配網
設置模塊擁有一鍵配網的功能。用戶可以通過集成漢楓配網功能的app，實現手機與模塊沒有實際連接，完成模塊與路由器的有效連接。從而使得模塊可以有效的與互聯網進行連接，讓傳統的設備連入網絡。