貼片封裝
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貼片封裝
產品特點
- 支持Wi-Fi 802.11b/g/n 和BLE 4.2無線標準
- 采用ARM9E架構SOC芯片，主頻最高120MHz，256KB RAM，2MB Flash
- 支持Wi-Fi/BLE轉UART數據通訊
- 支持Wi-Fi STA/AP/AP+STA工作模式
- 支持Wi-Fi Sniffer抓包方式SmartLink V8，微信Airkiss 2.0配網
- 支持Wi-Fi SoftAP方式SmartAPLink配網
- 支持BLE SmartBLELink配網
- 支持無線和遠程升級固件，提供無線批量配置工具
- 可提供SDK開發包，支持二次開發
- 支持內置PCB天線或者外置IPEX接口的天線選項
- 3.3V 單電源供電
- 尺寸：23.1mm x 32.8mm x 3.5mm，SMT34封裝
| 名稱 | ★HF-LPB170 >> | ★HF-LPT570 >> | HF-LPC300 >> |
|---|---|---|---|
| 圖片 | 
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| 無線標準 | 802.11b/g/n BLE 5.0 | 802.11b/g/n BLE 5.0 | 802.11b/g/n BLE 4.2 |
| 儲藏溫度 | 40℃- 125℃ | 40℃- 125℃ | |
| 出廠日期 | 2020/Q1 | 2020/Q1 | |
| 處理器 | RISC CPU | RISC CPU | ARM9E SOC |
| 主頻 | 160MHz | 160MHz | 120MHz |
| 操作系統 | FreeRTOS | FreeRTOS | alios |
| 溫度范圍 | -40℃- 85℃ | -40℃- 85℃ | -20~+85 |
| 內置天線 | √ | √ | √ |
| I-PEX接口 | √ | √ | √ |
| 尺寸（mm） | 22.5mm x 13.5mm x 3mm | 30±0.3mm x 17.7±0.3mm x 3.6±0.2mm | 23.1mm x 32.8mm x 3.5mm |
| 工作電壓 | 2.7~3.6V | 2.7~3.6V | 3.0~3.6V |
| 電流（無數據傳輸） | <45mA | <45mA | 25mA |
| 電流（TX峰值） | <350mA | <350mA | 260mA |
| FLASH資源 | 2MB | 2MB | 2MB |
| RAM資源 | 276KB | 276KB | 256KB |
| 關鍵特點 | 可提供SDK開發包，支持二次開發 | ||
| 封裝類型 | SMT34 | ||
| UART接口 | 2 | ||
| PWM接口 | PWM0~PWM5 | ||
| SPI接口 | 1 | ||
| GPIO接口 | √ | ||
| AP模式 | √ | ||
| STA模式 | √ | ||
| AP+STA模式 | √ | ||
| WPS功能 | √ | ||
| 網絡服務器 | √ | ||
| OTA升級 | √ | ||
| Airkiss配置 | √ | ||
| 支持SDK | √ |